Capítulo II - Da Habilitação ao PADIS
Seção II - Das Pessoas Jurídicas que Podem Requerer a Habilitação
Seção II - DAS PESSOAS JURíDICAS QUE PODEM REQUERER A HABILITAçãO(Ir para)
Art. 6º- A habilitação de que trata o art. 5º somente pode ser requerida por pessoa jurídica que realize investimento em pesquisa e desenvolvimento - P&D, na forma do art. 8º, e que exerça isoladamente ou em conjunto, em relação a:
Decreto 8.247, de 23/05/2014, art. 1º (Nova redação ao artigo).Redação anterior: [Art. 6º - A habilitação de que trata o art. 5º somente pode ser requerida por pessoa jurídica que realize investimento em pesquisa e desenvolvimento - P&D, na forma do art. 8º, e que exerça isoladamente ou em conjunto, em relação a dispositivos:]
I - dispositivos eletrônicos semicondutores, classificados nas posições 85.41 e 85.42 da Nomenclatura Comum do Mercosul - NCM, relacionados no Anexo I, as atividades de:
Decreto 8.247, de 23/05/2014, art. 1º (Nova redação ao caput do inc. I).Redação anterior: [I - eletrônicos semicondutores, classificados nas posições 85.41 e 85.42 da Nomenclatura Comum do Mercosul - NCM, relacionados no Anexo I deste Decreto, as atividades de:]
a) concepção, desenvolvimento e projeto (design);
b) difusão ou processamento físico-químico; ou
c) corte, encapsulamento e teste;
Decreto 8.247, de 23/05/2014, art. 1º (Nova redação a alínea).Redação anterior: [c) encapsulamento e teste;]
II - mostradores de informação (displays) de que trata o § 1º deste artigo, as atividades de:
a) concepção, desenvolvimento e projeto (design);
b) fabricação dos elementos fotossensíveis, foto ou eletroluminescentes e emissores de luz; ou
c) montagem final do mostrador e testes elétricos e ópticos; ou
Decreto 8.247, de 23/05/2014, art. 1º (Nova redação a alínea).Redação anterior: [c) montagem final do mostrador e testes elétricos e ópticos.]
III - insumos e equipamentos dedicados e destinados à industrialização dos produtos descritos nos incisos I e II do caput, a atividade de fabricação conforme Processo Produtivo Básico estabelecido pelos Ministérios do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior e da Ciência, Tecnologia e Inovação.
Decreto 8.247, de 23/05/2014, art. 1º (Acrescenta o inc. III).§ 1º - O disposto no inc. II do caput deste artigo:
I - alcança somente os mostradores de informações (displays), relacionados no Anexo I deste Decreto, com tecnologia baseada em componentes de cristal líquido (LCD), fotoluminescentes (painel mostrador de plasma - PDP), eletroluminescentes (diodos emissores de luz - LED, diodos emissores de luz orgânicos - OLED ou displays eletroluminescentes a filme fino - TFEL) ou similares com microestruturas de emissão de campo elétrico, destinados à utilização como insumo em equipamentos eletrônicos; e
II - não alcança os tubos de raios catódicos (CRT).
§ 2º - Para efeitos deste artigo, considera-se que a pessoa jurídica exerce as atividades:
I - isoladamente, quando executar todas as etapas previstas na alínea dos incs. do caput em que se enquadrar; ou
II - em conjunto, quando executar todas as atividades previstas no inc. do caput em que se enquadrar.
§ 3º - A pessoa jurídica de que trata o caput deve exercer, exclusivamente, as atividades previstas neste artigo.
§ 4º - O investimento em pesquisa e desenvolvimento referido no caput e o exercício das atividades de que trata este artigo devem ser efetuados de acordo com projetos aprovados na forma do art. 7º.
Decreto 8.247, de 23/05/2014, art. 1º (Nova redação ao § 4º).Redação anterior: [§ 4º - O investimento em pesquisa e desenvolvimento referido no caput e o exercício das atividades de que tratam os incs. I e II do caput devem ser efetuados de acordo com projetos aprovados na forma do art. 7º.]
§ 5º - O disposto no inciso I do caput alcança os dispositivos eletrônicos semicondutores, montados e encapsulados diretamente sob placa de circuito impresso - chip on board, classificados no código 8523.51 da NCM.
Decreto 8.247, de 23/05/2014, art. 1º (Nova redação ao § 5º).Redação anterior: [§ 5º - O disposto no inciso I do caput alcança os dispositivos eletrônicos semicondutores das posições 85.41 e 85.42 da NCM, montados e encapsulados mediante o processo chip on board diretamente sob placa de circuito impresso classificada no código 8534.00.00 da NCM, desde que resulte em produto classificado na posição 85.42 ou na subposição 8523.51 da NCM.]
Decreto 7.600, de 07/11/2011 (Acrescenta o § 5º).§ 6º - Para efeitos deste Decreto, a operação de montagem e encapsulamento de chip on board de que trata o § 5º fica enquadrada na atividade de encapsulamento referida na alínea [c] do inciso I do caput.
Decreto 7.600, de 07/11/2011 (Acrescenta o § 6º).§ 7º - A etapa de corte, prevista na alínea [c] do inciso I do caput, será exigida após o prazo de doze meses, contado da publicação deste Decreto.
Decreto 8.247, de 23/05/2014, art. 1º (Acrescenta o § 7º).
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